➤ ಕೇಂದ್ರ ಸರ್ಕಾರವು ಆಗಸ್ಟ್ 31, 2026ರಂದು ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ISM) ಮೂಲಕ ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಪಾಲುದಾರಿಕೆಯನ್ನು ಶೇಕಡಾ 10 ಕ್ಕೆ ಏರಿಸುವ ಮುಖ್ಯ ಗುರಿಯೊಂದಿಗೆ 6 ವರ್ಷಗಳ ಕಾಲಾವಧಿಯ ₹1.27 ಲಕ್ಷ ಕೋಟಿ (₹1,27,500 ಕೋಟಿ) ವೆಚ್ಚದ 'ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0'ಯೋಜನೆಗೆ ಅಧಿಕೃತ ಅಧಿಸೂಚನೆ ಹೊರಡಿಸಿದೆ.
➤ ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಯೋಜನೆ:ಕೇಂದ್ರ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಐಟಿ ಸಚಿವಾಲಯವು (MeitY) ಸೆಮಿಕಾನ್ 1.0 ಯಶಸ್ಸಿನ ನಂತರ ಈ ವಿಸ್ತೃತ 2.0 ಹಂತವನ್ನು ಜಾರಿಗೆ ತಂದಿದೆ. ಇದು ಕೇವಲ ಚಿಪ್ ತಯಾರಿಕೆಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿರದೆ, ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ (Chip Design), ವೇಫರ್ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್, ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (Advanced Packaging), ಉಪಕರಣಗಳು, ಕಚ್ಚಾವಸ್ತುಗಳು ಹಾಗೂ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು (R&D) ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.
➤ ಆರ್ಥಿಕ ನೆರವು ಮತ್ತು ಪ್ರೋತ್ಸಾಹಕಗಳ ವಿಂಗಡಣೆ:
- ಸಿಲಿಕಾನ್ ಫ್ಯಾಬ್ಸ್ (Silicon Fabs): ಬಂಡವಾಳ ವೆಚ್ಚದ (Capex) 40% ಆರ್ಥಿಕ ನೆರವು
- ಕಾಂಪೌಂಡ್ & ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಫ್ಯಾಬ್ಸ: ಬಂಡವಾಳ ವೆಚ್ಚದ 35% ನೆರವು
- ಅಡ್ವಾನ್ಸ್ಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ATMP/OSAT): ಬಂಡವಾಳ ವೆಚ್ಚದ 35% ಸಹಾಯಧನ
- ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (Legacy Packaging): ಬಂಡವಾಳ ವೆಚ್ಚದ 25% ಸಹಾಯಧನ
- ಸ್ಟಾರ್ಟ್‌ಅಪ್‌ಗಳು & ವಿನ್ಯಾಸ ಸಂಸ್ಥೆಗಳು: ಗ್ರಾಂಟ್ (Grant), ಈಕ್ವಿಟಿ ಹೂಡಿಕೆ ಹಾಗೂ ರಾಯಲ್ಟಿ ಫೈನಾನ್ಸಿಂಗ್
➤ ಪ್ರಮುಖ ಧ್ಯೇಯೋದ್ದೇಶಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಯೋಜನಗಳು:
- ಮಾನವ ಸಂಪನ್ಮೂಲ ಮತ್ತು ಕೌಶಲ್ಯಾಭಿವೃದ್ಧಿ: ಸೆಮಿಕಾನ್ ಯೋಜನೆಯಡಿ ಈಗಾಗಲೇ 85,000 ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳಿಗೆ ತರಬೇತಿ ನೀಡಲಾಗಿದ್ದು, ಸೆಮಿಕಾನ್ 2.0 ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ 1 ಲಕ್ಷ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಗುರಿ ಹೊಂದಲಾಗಿದೆ. Tier-2 ಮತ್ತು Tier-3 ನಗರಗಳ ವಿದ್ಯಾರ್ಥಿಗಳು ಈಗಾಗಲೇ 250ಕ್ಕೂ ಹೆಚ್ಚು ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ್ದಾರೆ.
- ಉದ್ಯೋಗ ಸೃಷ್ಟಿ: ಈ ಯೋಜನೆಯಿಂದ ಸುಮಾರು 50,000 ರಿಂದ 60,000 ನೇರ ಉದ್ಯೋಗಗಳು ಹಾಗೂ ಲಕ್ಷಾಂತರ ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗಗಳು ಸೃಷ್ಟಿಯಾಗಲಿವೆ.
- ಅನುಷ್ಠಾನ ಸಂಸ್ಥೆ (Nodal Agency): ಇಂಡಿಯಾ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮಿಷನ್ (ISM) ಈ ಯೋಜನೆಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಆರ್ಥಿಕ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ನಡೆಸಿ ಅರ್ಜಿಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ. C-DAC ಸಂಸ್ಥೆಯು ಚಿಪ್ ಡಿಸೈನ್ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮಗಳಿಗೆ ಸಹಕಾರ ನೀಡಲಿದೆ.